Kühlsystem für hybride Flüssigkeits- und Luftkühl­lösungen im KI-Umfeld

Vertiv erweitert sein Angebot im Bereich Rechenzentrumskühlung mit dem CoolLoop Trim Cooler. Diese Lösung ergänzt das Wärmemanagementportfolio für Luft- und Flüssigkeitskühlanwendungen in den Bereichen Künstliche Intelligenz (KI) und High Performance Computing (HPC). Sie unterstützt verschiedene Klimabedingungen in hybrid- oder flüssigkeitsgekühlten Rechenzentren und KI-Fabriken. Der CoolLoop Trim Cooler lässt sich in hochdichte, flüssigkeitsgekühlte Umgebungen integrieren und bietet hohe Betriebseffizienz. Durch die Kombination von Freier Kühlung und mechanischer Kälteerzeugung kann der Energieverbrauch um bis zu 70 % gesenkt werden, während die Platzersparnis bei 40 % liegt. Das System ist für schwankende Zulaufwassertemperaturen bis 40 °C ausgelegt und unterstützt Cold Plates mit 45 °C. Es ermöglicht eine einfache Integration in bestehende Systeme und kann auch an Immersionskühlsysteme angeschlossen werden. Der CoolLoop Trim Cooler verwendet Low-GWP-Kältemittel und bietet eine Kühlleistung von bis zu 3 MW.