Die KI-Revolution kühlen: Wie innovative Lösungen die Herausforderungen der Rechenzentren von morgen lösen
Während künstliche Intelligenz ganze Branchen umgestaltet und die Rechenleistung in beispiellosem Tempo wächst, steht die stille Grundlage dieser Transformation – die Kühlung von Rechenzentren – vor einem Wendepunkt. Mit steigender Chipdichte und zunehmendem Strombedarf der Racks stoßen herkömmliche Luftkühlungssysteme an ihre Grenzen. Aber was wäre, wenn wir diesen Druck in Fortschritt umwandeln könnten?
Die Hitze steigt – und mit ihr die Erwartungen
KI-Workloads und Hochleistungsrechner erhöhen die thermische Belastung in Hyperscale- und Colocation-Umgebungen dramatisch. Während ein typisches Rack früher 20 kW benötigte, liegen die Anforderungen durch KI-Implementierungen heute bei bis zu 130 kW und mehr. Dieser Trend zeigt keine Anzeichen einer Verlangsamung. Kühlsysteme müssen nicht nur den heutigen Anforderungen gerecht werden, sondern auch flexibel genug für die Zukunft sein.
Doch mit Innovation geht auch Unsicherheit einher. Die Anforderungen an die Flüssigkeitstemperatur für zukünftige Chips können steigen oder unerwartet sinken, sodass Betreiber Gefahr laufen, sich zu sehr auf eine unflexible Infrastruktur festzulegen. Die Herausforderung ist klar: Wie können Rechenzentren für das Unbekannte ausgelegt werden, ohne Kompromisse bei Leistung, Effizienz oder Stellfläche einzugehen?
Eine zukunftsfähige Kühlungsstrategie: schon heute verfügbar
Der Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler ist eine AI-fähige Lösung der nächsten Generation, die für die neue Ära hochdichter, hybrid gekühlter Rechenzentren entwickelt wurde. Unabhängig davon, ob Ihre Anlage Luft, Flüssigkeit oder eine Kombination aus beidem verwendet, liefert dieses kompakte Gerät bis zu 3,0 MW Kühlleistung in einem einzigen Gehäuse, arbeitet bei Wassertemperaturen von 20 °C bis 40 °C und lässt sich nahtlos in Direct-to-Chip- oder Immersionssysteme integrieren.
Für eine 5.000 m² große Anlage bedeutet dies eine Steigerung der Kühlleistung um 40 % von 85 MW auf 120 MW, ohne dass zusätzliche Stellfläche erforderlich ist. Das ist nicht nur Leistung, sondern eine zukunftsfähige Infrastruktur, die auf Skalierbarkeit und Effizienz ausgelegt ist.
Intelligenter kühlen. Flexibel skalieren. Global denken.
Im Gegensatz zu herkömmlichen Kältemaschinen ist der Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler für schwankende Wassertemperaturen und Umgebungen mit hohen Umgebungstemperaturen optimiert. Ob in Stockholm oder Singapur installiert, er bewältigt Außenlufttemperaturen von -20 °C bis +55 °C ohne zusätzliches Wasser und ohne Kompromisse.
Und da Nachhaltigkeit nicht mehr optional ist, verwendet die Lösung ein Kältemittel mit niedrigem Treibhauspotenzial (R1234ze) und unterstützt einen hocheffizienten Teillastbetrieb. Mit einem saisonalen pPUE (Partial Power Usage Effectiveness) von nur 1,087 bietet er eine um bis zu 70 % höhere Energieeffizienz als Standardsysteme und senkt damit gleichzeitig die Betriebskosten und den CO2-Fußabdruck.
Entwickelt für die Zukunft
KI-Fabriken sind bereits Realität – und das ist erst der Anfang. Die Chips von morgen werden noch höhere Anforderungen stellen. Die Frage ist nicht, ob Ihre Infrastruktur den Herausforderungen von heute gewachsen ist, sondern ob sie sich an die Anforderungen von morgen anpassen kann. Mit dem Vertiv CoolLoop Trim Cooler können Betreiber von Rechenzentren vorausschauend planen, flexibel bleiben und die Kühlung skalieren, ohne ganze Anlagen umbauen zu müssen.
Fazit
Die Zukunft der Kühlung liegt nicht in ferner Zukunft, sie ist bereits da.
Entdecken Sie, wie Sie eine robuste, hocheffiziente Kühlarchitektur aufbauen können, die für KI, Verdichtung und die bevorstehenden Herausforderungen im Bereich Computing gerüstet ist.
Erfahren Sie mehr: Vertiv™CoolLoop Trim Cooler
